אין דעם בלאָג פּאָסטן, מיר וועלן ויספאָרשן עטלעכע פּראָסט פּלאַן טשאַלאַנדזשיז וואָס ענדזשאַנירז פּנים ווען ארבעטן מיט HDI שטרענג-פלעקס פּקבס און דיסקוטירן מעגלעך סאַלושאַנז צו באַקומען די טשאַלאַנדזשיז.
ניצן הויך-געדיכטקייַט ינטערקאַנעקט (HDI) שטרענג-פלעקס פּקבס קענען פאָרשטעלן עטלעכע פּלאַן טשאַלאַנדזשיז וואָס קענען פּראַל אויף די קוילעלדיק פאָרשטעלונג און רילייאַבילאַטי פון די עלעקטראָניש מיטל. די טשאַלאַנדזשיז אויפשטיין רעכט צו דער קאַמפּלעקסיטי פון שטרענג און פלעקסאַבאַל פּקב מאַטעריאַל קאַמבאַניישאַנז, ווי געזונט ווי די הויך געדיכטקייַט פון קאַמפּאָונאַנץ און ינטערקאַנעקץ.
1. מיניאַטוריזאַטיאָן און קאָמפּאָנענט אויסלייג
איינער פון די הויפּט פּלאַן טשאַלאַנדזשיז פֿאַר HDI שטרענג-פלעקס פּקבס איז אַטשיווינג מיניאַטוריזאַטיאָן בשעת ינשורינג ריכטיק קאָמפּאָנענט פּלייסמאַנט. מיניאַטוריזאַטיאָן איז אַ פּראָסט גאַנג אין עלעקטראָניש דעוויסעס, מיט מאַניאַפאַקטשערערז שטרעבונג צו מאַכן עלעקטראָניש דעוויסעס קלענערער און מער סאָליד. אָבער, דאָס פּאָוזיז באַטייַטיק טשאַלאַנדזשיז אין פּלייסינג קאַמפּאָונאַנץ אויף די פּקב און מיינטיינינג די פארלאנגט רעשוס.
לייזונג:
צו באַקומען דעם אַרויסרופן, דיזיינערז דאַרפֿן צו קערפאַלי פּלאַן קאָמפּאָנענט פּלייסמאַנט און אַפּטאַמייז רוטינג פּאַטס. ניצן אַוואַנסירטע CAD מכשירים צו אַקיעראַטלי פּאַזישאַן קאַמפּאָונאַנץ און ענשור אַז רעשוס רעקווירעמענץ זענען באגעגנט. אַדדיטיאָנאַללי, ניצן קלענערער, דענסער קאַמפּאָונאַנץ קענען ווייַטער הילף מיניאַטוריזאַטיאָן אָן קאַמפּראַמייזינג קוילעלדיק פאַנגקשאַנאַליטי.
2. סיגנאַל אָרנטלעכקייַט און קראָססטאַלק
HDI שטרענג-פלעקס פּקבס אָפט האָבן קייפל לייַערס, וואָס מאכט עס קריטיש צו אַדרעס סיגנאַל אָרנטלעכקייַט ישוז אַזאַ ווי קראָססטאַלק, ימפּידאַנס מיסמאַטש און ראַש. די פּראָבלעמס קענען אָנמאַכן סיגנאַל אַטטענואַטיאָן אָדער ינטערפיראַנס, וואָס קענען זייער ווירקן די קוילעלדיק פאָרשטעלונג פון די מיטל.
לייזונג:
דיזיינערז קענען פאַרמינערן סיגנאַל אָרנטלעכקייַט ישוז דורך ניצן טעקניקס אַזאַ ווי קאַנטראָולד ימפּידאַנס רוטינג, דיפערענטשאַל סיגנאַלינג און געהעריק ערד פלאַך אויסלייג. סיגנאַל אָרנטלעכקייַט סימיאַליישאַן ווייכווארג קענען אויך זיין געוויינט צו אַנאַלייז און אַפּטאַמייז סיגנאַל פּאַטס צו ידענטיפיצירן קיין פּאָטענציעל ישוז איידער מאַנופאַקטורינג. דורך קערפאַלי באַטראַכטן סיגנאַל רוטינג און ניצן צונעמען EMI שילדינג טעקניקס, דיזיינערז קענען ענשור סיגנאַל אָרנטלעכקייַט און מינאַמייז קראָססטאַלק.
3. יבערגאַנג פון בייגיקייַט צו רידזשידאַטי
די יבערגאַנג צווישן די פלעקסאַבאַל און שטרענג פּאָרשאַנז פון אַ פּקב קענען מאַכן טשאַלאַנדזשיז פֿאַר מעטשאַניקאַל רילייאַבילאַטי און עלעקטריקאַל קאַנעקשאַנז. די פלעקסאַבאַל צו שטרענג יבערגאַנג געגנט ריקווייערז אַ אָפּגעהיט פּלאַן צו פאַרמייַדן דרוק קאַנסאַנטריישאַנז אָדער מעטשאַניקאַל דורכפאַל.
לייזונג:
געהעריק פּלאַנירונג פון די פלעקסאַבאַל-צו-שטרענג יבערגאַנג געגנט איז קריטיש צו ענשור אַ פאַרלאָזלעך און סטאַביל עלעקטריקאַל קשר. דיזיינערז זאָל לאָזן גלאַט און גראַדזשואַל טראַנזישאַנז אין די פּלאַן אויסלייג און ויסמיידן שאַרף אַנגלעס אָדער פּלוצעמדיק ענדערונגען אין ריכטונג. ניצן פלעקסאַבאַל קאַנעקטער מאַטעריאַלס און סטיפאַנערז אויך העלפט רעדוצירן דרוק קאַנסאַנטריישאַנז און ימפּרוווז מעטשאַניקאַל רילייאַבילאַטי.
4. טערמאַל פאַרוואַלטונג
אָנפירונג היץ דיסיפּיישאַן איז אַ וויכטיק אַספּעקט פון HDI שטרענג-פלעקס פּקב פּלאַן. די סאָליד נאַטור פון די פּקבס רעזולטאטן אין אַ געוואקסן היץ געדיכטקייַט, וואָס אַפעקץ די פאָרשטעלונג און לאָנדזשעוואַטי פון עלעקטראָניש קאַמפּאָונאַנץ.
לייזונג:
טערמאַל פאַרוואַלטונג טעקניקס, אַזאַ ווי די נוצן פון היץ סינקס, טערמאַל ווענץ, און אָפּגעהיט קאָמפּאָנענט פּלייסמאַנט, קענען העלפן דיסאַפּייט היץ יפישאַנטלי. אַדדיטיאָנאַללי, דיזיינערז זאָל באַטראַכטן ימפּלאַמענינג צונעמען לופט לויפן און קאָאָלינג מעקאַניזאַמז איבער די מיטל אַרקאַטעקטשער צו ענשור טויגן היץ דיסיפּיישאַן.
5. מאַנופאַקטורינג און אַסעמבלי
די מאַנופאַקטורינג און פֿאַרזאַמלונג פּראָצעס פֿאַר HDI שטרענג-פלעקס פּקבס קענען זיין מער קאָמפּליצירט ווי טראדיציאנעלן פּקב. קאָמפּלעקס דיזיינז און קייפל לייַערס פאָרשטעלן פֿאַרזאַמלונג טשאַלאַנדזשיז, און קיין ערראָרס אין די מאַנופאַקטורינג פּראָצעס קענען פירן צו חסרונות אָדער פייליערז.
לייזונג:
מיטאַרבעט צווישן דיזיינערז און מאַניאַפאַקטשערערז איז קריטיש צו ענשור אַ גלאַט פּראָדוקציע פּראָצעס. דיזיינערז זאָל אַרבעטן ענג מיט מאַנופאַקטורינג עקספּערץ צו אַפּטאַמייז די פּלאַן פֿאַר מאַנופאַקטוראַביליטי, גענומען אין חשבון סיבות אַזאַ ווי פּאַנעליזאַטיאָן, אַוויילאַבילאַטי פון קאַמפּאָונאַנץ און פֿאַרזאַמלונג קייפּאַבילאַטיז. פּראָטאָטיפּינג און גרונטיק טעסטינג איידער סעריע פּראָדוקציע קענען העלפֿן ידענטיפיצירן קיין ישוז און פֿאַרבעסערן די פּלאַן פֿאַר אָפּטימאַל פאָרשטעלונג און קוואַליטעט.
אין קיצער
ניצן HDI שטרענג-פלעקס פּקבס גיט יינציק פּלאַן טשאַלאַנדזשיז וואָס דאַרפֿן צו זיין קערפאַלי גערעדט צו ענשור פאַרלאָזלעך און הויך-פאָרשטעלונג עלעקטראָניש דעוויסעס. דורך קאַנסידערינג סיבות אַזאַ ווי מיניאַטוריזאַטיאָן, סיגנאַל אָרנטלעכקייַט, פלעקסאַבאַל-צו-שטרענג יבערגאַנג, טערמאַל פאַרוואַלטונג און מאַנופאַקטוראַביליטי, דיזיינערז קענען באַקומען די טשאַלאַנדזשיז און צושטעלן עפעקטיוו און געזונט פּראָדוקטן.
פּאָסטן צייט: אקטאבער 05-2023
צוריק
